相比傳統的SMT印刷工藝，Mini--LED對工藝的要求達到了極致，据统计，焊接不良有60%以上是因爲印刷工藝引起的，对于Mini-LED的精密印刷，对设备（印刷机）、配件（钢网）、材料（锡膏）都提出了更高的要求，三者缺一不可。
BC贷科技针对Mini LED印刷製程工藝開發的EM-6001系列固晶錫膏，使用超細、窄粒度分布、高球形度、低氧含量的Sn96.5Ag3Cu0.5錫粉及ROL0級助焊膏配製，在精细间距焊盘尺寸下具有良好的印刷性和脱模性，经回流焊接之后残留物极少，无腐蚀性，焊点饱满光亮，无坍塌及焊接桥接短路现象，满足高精密、高可靠性的电参数要求，并且SPI在線檢測不良率低，可有效提高產品生產良率。
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